powerSCAN Ⅱ
高出力レーザー対応大口径スキャンモジュール
powerSCAN IIは、高出力レーザーを使用した切断および溶接アプリケーションです。50mmの大きなミラー開口部と高ダイナミックZ軸により、広いフィールドサイズに対し、非常に小さなスポットにレーザビームを集中させることができます。
基本仕様(一例)
BASIC SPECIFICATIONS
対応波長 |
10.6 µm or 9.4 µm |
---|---|
入射ビーム径
|
16 mm |
レーザー最大出力
|
2 kW ※デューティ比 50% の場合4 kW |
インターフェース
|
SL2-100 |
アプリケーション例
APPLICATION EXAMPLE
-
溶接
- 高出力加工 切断
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