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powerSCAN Ⅱ

powerscan2

高出力レーザー対応大口径スキャンモジュール

powerSCAN IIは、高出力レーザーを使用した切断および溶接アプリケーションです。50mmの大きなミラー開口部と高ダイナミックZ軸により、広いフィールドサイズに対し、非常に小さなスポットにレーザビームを集中させることができます。

基本仕様(一例)

基本仕様

対応波長

10.6 µm or 9.4 µm

入射ビーム径

16 mm

レーザー最大出力

2 kW ※デューティ比 50% の場合4 kW

インターフェース

SL2-100

SWIPE

製品カタログ

※PDF容量は975KBです。

アプリケーション例

  • 溶接

  • 高出力加工 切断