--- title: 穴あけ加工｜株式会社スキャンソル description: SCANLAB GmbH国内総代理店・株式会社スキャンソルの「穴あけ加工」ページです。経験豊富な自社エンジニアによる国内サポートを展開し、効率的かつ安全な運用を実現します。最先端のトレンドを反映した高速・高精度スキャニングシステムならスキャンソルにお任せください。 image: https://www.scansol.co.jp/hubfs/46473834/www_scansol_co_jp/assets/images/ogp.png --- ![precsys_1](https://www.scansol.co.jp/hs-fs/hubfs/www_scansol_co_jp/image/product/scanlab/precsys/precsys_1.jpg?width=500&height=281&name=precsys_1.jpg) ## レーザードリリング レーザードリリングは、放電加工 (EDM)、電解加工 (ECM)、機械的なドリリングなどの従来の方式に比べて、多くの点で優れています。例えば高い柔軟性、非接触・無摩耗、高精度、超高速、最小限の熱入力、オプションとしてプロセス媒体（ガス）、小径・高アスペクト比の実現です。レーザーは、材料特性（電気伝導度、硬度など）に関係なく、ほぼすべての種類の固体材料（硬化鋼、硬質金属、セラミックス、複合材料など）を除去することができます。除去方法は非接触で力を使わないため、ガラスや薄いポリマー膜のような敏感な材料でも、欠陥の少ない加工が可能です。 ガルバノスキャナーをレーザー加工に応用することで、優れた柔軟性と自動化能力だけでなく、スポットサイズをわずか数マイクロメートルまで調整できるため、小型化にも大きな可能性があります。サブミリメーター範囲の超微細穴（例：直径40μm以上の高アスペクト比のトレパニング、直径20μm以上のパーカッションドリル）、ボアの入口/出口穴の非常に鋭いエッジ、短いプロセス時間を容易に実現することが可能です。 ### レーザー穿孔 レーザーは、鮮度保持包装のガス抜き用の微細穴からミシン目用途まで、包装業界に広く利用されています。ガルバノスキャナーを用いたスキャンシステムは、多様な構造やデザインに対応する柔軟性と、大量生産に必要な動力を提供します。 ### 微細穴あけ加工 プリント基板（PCB）の高密度配線を実現するために、マイクロビアは重要な役割を担っています。必要となる膨大な数のボアホールを加工するには要件に合わせてカスタマイズされたスキャンシステムが必要となります。このようなシステムが高精度、高速、費用対効果の高い生産を可能にします。 ### 5軸微細加工システム precSYS (5軸微細加工システム)のような最適化されたスキャニングソリューションは、サブミリメートル領域で自由に形状を定義でき、高いアスペクト比を持つ精密な穴を必要とする噴射ノズルの穴あけ加工に対応しています。さらに最新のアプリケーションとして、電子産業における高度な垂直プローブカード用のガイドプレートのレーザー穴あけ加工があります。 ## 関連製品 RELATED PRODUCT - [excelliSCAN ](https://www.scansol.co.jp/product/scanlab/excelliscan) - [intelliSCANse ](https://www.scansol.co.jp/product/scanlab/intelliscanse) - [intelliSCAN Ⅳ ](https://www.scansol.co.jp/product/scanlab/intelliscan4) - [precSYS ](https://www.scansol.co.jp/product/scanlab/precsys) [製品一覧に戻る ](https://www.scansol.co.jp/information/application) [ PAGE TOP ](https://www.scansol.co.jp/information/application/laser-drilling#page-top)